Como a placa MGO atinge a resistência de serviço necessária para painéis de parede?

A resistência em serviço da placa de óxido de magnésio (MGO) como painel de parede depende fundamentalmente dareação de hidratação e endurecimento do sistema cimentício magnesianopara formar uma estrutura cristalina densa e estável. Ele é ainda mais aprimorado por meio da coordenação multi-dimensional de dosagem de matéria-prima científica, processos de produção padronizados, otimização estrutural-baseada em cenários e pós{3}}cura padronizada. Em última análise, isto atinge a resistência à compressão, resistência à flexão, resistência ao impacto e estabilidade estrutural global necessária para painéis de parede. Seus indicadores de resistência devem atender aos requisitos dePlacas planas de óxido de magnésio(GB/T 23266-2009) e especificações relevantes para aplicações em paredes.

I. Fundação Central: Proporcionamento Preciso do Sistema Cimentício de Magnésio

Esta é a fonte fundamental da força do conselho do MGO. Ao regular a taxa de reação dos materiais cimentícios, são gerados produtos de hidratação estáveis ​​e de alta resistência (principalmente cimento de oxicloreto de magnésio hidratado na fase 5·1·8). Enquanto isso, cargas e fibras de reforço são combinadas para otimizar a estrutura da matriz:

Controle da razão molar dos principais materiais cimentícios: A proporção molar de óxido de magnésio (MgO) para cloreto de magnésio (MgCl₂, ou sulfato de magnésio MgSO₄) é controlada com precisão em5~7:1para garantir reação de hidratação suficiente sem excesso de íons livres. Isto evita a eflorescência e a deliquescência que causam a frouxidão da matriz e garante o entrelaçamento denso dos cristais de hidratação.

Otimização de gradação de enchimentos: Enchimentos inorgânicos, como areia de quartzo e pó de talco, são adicionados de acordo com a gradação de tamanhos de partículas grossas e finas para preencher os poros do sistema cimentício, melhorar a compactação da placa, reduzir a taxa de encolhimento e minimizar a perda de resistência causada por fissuras por contração.

Combinação composta de fibras de reforço: São incorporados tecido de fibra de vidro (dupla-face/múltipla{1}}camada), fibra de madeira ou fibra de bambu, formando um "esqueleto de rede" na matriz. Isto dispersa o estresse na placa sob força externa e melhora significativamente a suaresistência à flexão e resistência ao impacto(a chave para a resistência à flexão e à fissuração da placa MGO como painel de parede).

Adição de modificadores: Retardadores, endurecedores, repelentes de água e outros aditivos são adicionados para ajustar a taxa de reação de hidratação, melhorar a tenacidade da matriz cimentícia, evitar fissuras quebradiças da placa, aumentar a resistência à água e evitar a redução da resistência devido à absorção de água.

II. Garantia de Produção: Processos Padronizados de Moldagem e Prensagem

A compacidade e a uniformidade estrutural da placa são melhoradas através do controle do processo, evitando fragilidades de resistência causadas por defeitos de moldagem. Os principais requisitos do processo são os seguintes:

Mistura homogênea de chorume: Materiais cimentícios, cargas, fibras, modificadores e água são totalmente misturados sem aglomeração ou segregação, garantindo a distribuição uniforme de todos os componentes da pasta e estabelecendo uma base para a uniformidade da reação de hidratação e resistência.

Controle de pressão na conformação de prensas: Adote oprocesso de formação de prensagem de rolo / prensagem de moldecom a pressão de prensagem controlada dentro de uma faixa razoável, de modo que a densidade compactada da placa seja maior ou igual a 1,8g/cm³, reduzindo ainda mais os poros internos e melhorando a resistência à compressão e à flexão.

Reforço composto em camadas: Para os requisitos de uso de painéis de parede, é adotada uma estrutura em camadas de "tecido de fibra de vidro de dupla face + enchimento cimentício central". O tecido de fibra de vidro serve como camada de suporte-de carga e o núcleo garante compactação, equilibrando a resistência da superfície e o desempenho geral de flexão da placa.

Corte de precisão de-espessura fixa: O corte de-espessura fixa é realizado em tempo hábil após a conformação para garantir dimensões regulares da placa, evitar lascas nas bordas e espessura irregular e evitar danos locais devido à concentração de tensão após a instalação.

III. Adaptação de Cenário: Projeto Estrutural Otimizado para Aplicações em Painéis de Parede

A força básica de uma única placa MGO precisa ser combinada comprojeto estrutural de instalaçãoa ser convertido na resistência global de serviço da parede, adaptando-se aos requisitos do cenário dos diferentes painéis de parede divisória/gabinete:

Composto com estrutura de quilha de aço leve: Quando placas MGO finas (9~12mm) são usadas para paredes divisórias não-suportantes-de carga, elas são instaladas em cooperação com uma estrutura de quilha de aço leve e fixadas à quilha com parafusos autoatarraxantes-com um espaçamento menor ou igual a 300mm. Sob força externa, a carga da prancha é compartilhada pela quilha, formando um sistema cooperativo de suporte de carga-da "placa-estrutura" e melhorando a estabilidade geral da parede.

Reforço de placas grossas com reforços: Quando placas MGO espessas (15 ~ 18 mm) são usadas para divisórias/paredes de gabinete sólidas, reforços/suportes de quilha de aço leve podem ser adicionados dentro ou na superfície de instalação da placa. O espessamento/reforço local é aplicado a peças concentradas de tensão, como aberturas de portas e janelas, para evitar danos locais.

Reforço de resistência a fissuras em juntas de emenda: As juntas de emenda dos painéis de parede são tratadas com "selante de juntas + fita de malha de fibra de vidro" para eliminar a fraqueza de resistência nas lacunas de emenda, garantir a resistência geral à deformação da parede e evitar que a resistência da parede seja afetada por rachaduras na emenda.

Projeto cooperativo de camadas compostas: Para painéis de parede sanduíche MGO (composto com lã de rocha, silicato de cálcio, etc.), o material do núcleo é colado à placa MGO com adesivo especial, garantindo a resistência de ligação entre camadas maior ou igual a 0,3 MPa para evitar o descascamento entre camadas e garantir a capacidade de carga geral-do painel de parede composto.

4. Etapa principal de finalização: processo de pós-cura-padronizado

A reação de hidratação do sistema cimentício de magnésio é uma reação lenta e as condições de cura determinam diretamente a qualidade de crescimento dos cristais de hidratação e a resistência final. Os principais requisitos de cura são:

Controle de temperatura e umidade: O ambiente de cura é mantido a umtemperatura de 20~30 graus e umidade relativa de 60%~80%, evitando exposição a altas-temperaturas, baixa-temperatura congelada-degelo ou chuva para evitar a interrupção da reação de hidratação e o crescimento anormal de cristais que levam à frouxidão da matriz.

Garantia de período de cura: O período de cura básico é maior ou igual a 7 dias (o período crítico da reação de hidratação), e o período de cura de solidificação completa é maior ou igual a 28 dias para garantir a formação suficiente e estrutura estável de produtos de hidratação de fase 5·1·8.

Regulação do teor de umidade: O tratamento de secagem gradiente é realizado na fase posterior da cura para controlar o teor de umidade final da placa emMenor ou igual a 10%, o que não só garante a reação completa de hidratação, mas também evita deformações e rachaduras no painel de parede devido a alterações no teor de umidade após a instalação, garantindo assim-resistência a longo prazo.

Empilhamento de produto acabado: As placas MGO curadas são empilhadas planas a uma altura moderada para evitar deformação local sob pressão e tensões internas ocultas nas placas.

V. Indicadores de resistência central da placa MGO para painéis de parede

Os painéis de parede MGO qualificados devem atender aos seguintes requisitos básicos de resistência para se adaptarem às necessidades de uso de paredes sem-carga-:

Resistência à compressão Maior ou igual a 30MPa;

Resistência à flexão Maior ou igual a 12MPa;

Densidade superficial de acordo com as especificações da parede divisória (aproximadamente. 20~25kg/㎡ para placas de 9mm);

Resistência de ligação entre camadas (placas compostas) Maior ou igual a 0,3 MPa (sem descascamento ou delaminação).